A MediaTek acaba de revelar um novo processador para celulares intermediários, o Dimensity 7350. Ele traz um total de oito núcleos, incluindo 2 núcleos da série Cortex-A715 e 6 núcleos da série Cortex-A510, com potência máxima de até 3,0 GHz. Sua construção de 4nm de segunda geração da TSMC promete melhor eficiência de energia de energia.
As demais configurações internas do Dimensity 7350 também são bem promissoras. Afinal de contas, ele traz uma GPU Mali G610 MC4 que promete bom desempenho em tarefas mais intensas. Com foco em IA, traz uma NPU 657 e ainda conta com o Imagiq 765 ISP, capaz de suportar imagens HDR de 14 bits. Além disso, suporta telas FHD+ com taxa de atualização de até 144 Hz.
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Em termos de conectividade, o novo chip suporta tecnologias Wi-Fi 6E e Bluetooth 5.3. Há também suporte para câmeras de até 200MP e gravações de vídeos em 4k a 30 FPS. Além disso, inclui suporte para memórias RAM do tipo LPDDR4x ou LPDDR5 e suporta armazenamento interno USF 3.1.
Principais especificações do chipset Dimensity 7350:
| Especificação | Detalhes |
|---|---|
| Arquitetura CPU | 2x Cortex-A715 + 6x Cortex-A510, até 3,0 GHz |
| Processo de fabricação | 4nm (segunda geração da TSMC) |
| GPU | Mali G610 MC4 |
| NPU | 657 |
| ISP (Processamento de Imagem) | Imagiq 765, suporta HDR de 14 bits |
| Resolução de Tela Suportada | FHD+ (Full HD+) |
| Taxa de Atualização da Tela | Até 144 Hz |
| Tecnologias de Conectividade | Wi-Fi 6E, Bluetooth 5.3 |
| Câmeras | Suporte para câmeras de até 200MP |
| Gravação de Vídeo | 4k a 30 FPS |
| Memória RAM | LPDDR4x ou LPDDR5 |
| Armazenamento Interno | USF 3.1 |
O novo Dimensity 7350 estará disponível em breve em novos lançamentos no mercado mobile. No entanto, a MediaTek não forneceu detalhes sobre a real data de lançamento de algum modelo com esse chip.
