Alguns dias atrás, Evan Blass informou que o nome do próximo top de linha da LG seria G7 ThinQ. Agora, imagens reais do aparelho confirmaram essa informação. Atualmente, o dispositivo está passando pela fase inicial de testes nos Estados Unidos, e deve chegar ao mercado no próximo mês com o número de modelo LG-G710TM.
Rumores apontam que o smartphone terá uma tela de 6,1″ com entalhe, que abriga a câmera frontal, sensores e um LED para notificações. E graças as imagens vazadas, o “notch” pode ser visto com clareza. Apesar do G7 está envolvido por uma case de proteção, é possível vermos uma abertura na lateral direita para o botão de energia, enquanto do lado esquerdo, temos os controles de volume e um botão para IA. Ainda não sabemos se a LG permitirá que os usuários alternem para acessar outros recursos.
Em especificações, vazamentos alegam que o flagship terá um processador Snapdragon 845, 4GB de RAM e 64GB de armazenamento interno. Sim, estas configurações não são ruins, mas estão bem longe do que vimos no Xiaomi Mi Mix 2s, que chegou ao mercado com Snapdragon 845, 8GB de RAM e 256GB de armazenamento.
Evidentemente, nada foi confirmado pela LG, então seu próximo top de linha pode ser bem mais potente. Outros relatórios indicam que um LG G7 ThinQ+ será lançado, com 128GB de armazenamento interno. Espera-se que o G7 chegue as lojas em maio, com lançamento no final deste mês. Seu preço seria de US$ 850 a US$ 950. Levando em consideração que o OnePlus 6, Xiaomi Mi 7 e Honor 10 devem ser apresentados no segundo trimestre do ano, o LG G7 ThinQ terá que enfrentar fortes concorrentes.