A Samsung acaba de lançar o Exynos 2500, seu mais novo processador flagship que promete transformar o mercado de smartphones em 2025. Com fabricação em 3nm GAA (Gate-All-Around), CPU de 10 núcleos, GPU aprimorada e suporte a mensagens via satélite, o chip combina desempenho, eficiência e recursos inovadores. Além disso, ele traz avanços em inteligência artificial e suporte para câmeras de até 320MP, posicionando-se como um concorrente de peso para dispositivos premium, como o Galaxy Z Flip 7.
Desempenho e Eficiência de Última Geração
O novo Exynos 2500 impressiona com sua arquitetura de 3nm GAA, que garante maior eficiência energética e menos aquecimento em comparação com processos anteriores. A CPU de 10 núcleos inclui um núcleo Cortex-X925 de alta performance a 3.3 GHz, dois núcleos Cortex-A725 a 2.74 GHz, cinco núcleos Cortex-A725 a 2.36 GHz e dois núcleos Cortex-A520 a 1.8 GHz. Essa configuração oferece até 30% mais desempenho e 25% menos consumo de energia, ideal para multitarefa e jogos pesados.
Além disso, a GPU Xclipse 950, baseada na arquitetura AMD RDNA3, entrega gráficos com suporte a ray tracing e até 40% mais potência em relação à geração passada. Assim, jogos e aplicativos com gráficos intensos rodarão com fluidez e qualidade visual superior. Por fim, o chip utiliza LPDDR5X e UFS 4.0, garantindo velocidade máxima em leitura e escrita de dados.
IA também está presente
Em segundo lugar, o Exynos 2500 se destaca pela conectividade e recursos de IA. O modem Exynos 5400 suporta 5G ultrarrápido e, pela primeira vez, mensagens via satélite, permitindo comunicação em áreas sem sinal. Esse recurso é um grande diferencial, especialmente para usuários em locais remotos.
Na área de inteligência artificial, o chip conta com uma NPU de 590 TOPS, composta por 2-GNPU e 2-SNPU, que acelera tarefas como reconhecimento de voz alta, edição de vídeos, e personalização de imagens. Além disso, o suporte a câmeras de 320MP e codificação de vídeos em 8K a 30fps eleva a experiência fotográfica e de vídeo a outro patamar. Por fim, o fan-out wafer-level packaging (FOWLP) reduz o superaquecimento, garantindo desempenho estável mesmo em uso prolongado.
Espera-se que o Exynos 2500 chegue em breve ao mercado, dentro do novo Galaxy Z Flip 7. Para saber mais detalhes, fique ligado em nosso site!
