Nem bem chegaram os primeiros dispositivos com processador snapdragon 845 e as primeiras informações sobre o seu sucessor, o 855 já estão aparecendo. Ele será construído em um processo de 7nm, uma nova tecnologia que será mais eficiente do que o presente 10nm no Snapdragon 845. Outros rumores têm colocado a fabricação do mais recente chipset nas mãos da TSMC .
Segundo o vazador Roland Quandt, o novo processador virá com o codinome SDM855 e será marcado como Snapdragon 855 Fusion Platform da Qualcomm, além de contar com o recente modem SDR505G 5G, o primeiro modem 5G da Qualcomm que estará disponível no próximo ano. Quanto á expressão “Plataforma Fusion”, ela pode estar relacionada á integração direta com a Al, isso se levarmos em conta que o Kirin 970 foi o primeiro a contar com a tecnologia Smart AI.
As informações são escassas por enquanto, visto estarmos ainda no início de 2018 e o fato desse processador chegar só em 2019. Dessa forma, ainda tem muito tempo para curtirmos o Snapdragon 845 e todos os dispositivos que são e serão equipados por ele.
