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Xiaomi CIVI 3 está chegando com o novo chip Dimensity 8200 Ultra

A série Xiaomi CIVI ganhará em breve um novo membro, o CIVI 3. A data de lançamento ainda é desconhecida, mas os rumores e vazamentos sobre o aparelho começaram a surgir na web. E agora, a própria Xiaomi acaba de confirmar que o smartphone virá equipado com um novo processador da MediaTek ainda não lançado.

De acordo com o que foi revelado, o Xiaomi CIVI 3 contará com um chip Dimensity 8200 Ultra, uma suposta versão melhorada do Dimensity 8200 anunciado no final do ano passado. A fabricante também revelou que realizou melhorias na construção do chip, incluindo melhorias no processador de sinal de imagem (ISP). Como resultado, espera-se um consumo menor de energia do app de câmera e aumento de velocidade no disparo das fotos.

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Diz-se que o Xiaomi CIVI 3 virá equipado com um display AMOLED de 6.55 polegadas com resolução Full HD+ e suporte para taxa de atualização de 120 Hz. Para as fotos, espera-se que ele traga uma lente principal Sony IMX800 de 50MP e uma lente frontal de 32MP para as selfies. Além disso, o smartphone está cotado para receber uma bateria de 4.500 mAh com suporte para carregamento rápido de 67W.

Espera-se que mais detalhes do Xiaomi CIVI 3 surjam nos próximos dias ou semanas.

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Felipe Lupetti

Sou um entusiasta da tecnologia, especialmente em smartphones.

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