O grande evento de tecnologia MWC 2021começou nesta segunda-feira (28) e a Qualcomm deu a largada. Eis que o novo chipset Snapdragon 888 Plus foi apresentado, com algumas melhorias importantes em comparação com o modelo lançado no final de 2020.
O novo Snapdragon 888 Plus vem equipado com uma CPU prime de até 3GHz e inclui um novo motor IA que promete ainda mais poder. Por outro lado, manteve a mesma construção de 5 nanômetros vista no chipset apresentado há sete meses atrás.
Outra novidade presente no chip de última geração é que ele agora entrega até 32TOPS (Tera Operations Per Second). Como resultado, trará um desempenho 20% melhor em comparação com o Snapdragon 888 original.
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Outros recursos do novo chipset são exatamente os mesmos do modelo anterior. Ou seja, estão presentes itens como uma GPU Adreno 660 e modem Snapdragon X60 5G com velocidade DL máxima de 7,5 Gbps. Além disso, o recurso FastConnect 6900 continua presente e fornece suporte para redes Wi-Fi de última geração.
Características do Qualcomm Snapdragon 888 Plus:
- CPU: Qualcomm Kryo 680, até 3 GHz, 64 bits.
- GPU: Adreno-660.
- Motor de IA: Hexágono 780, 32 TOPS.
- Modem: Snapdragon X60 5G Modem-RF, 7,5 Gbps DL, 3 Gbps UL, 5G global multi-SIM.
- Wi-Fi: FastConnect 6900, Wi-Fi 6E, Wi-Fi 6, Wi-Fi 5, Wi-Fi 802.11/a/b/g/n.
- Câmera: Spectra 580 ISP, câmera tripla de até 28 MP, câmera Dupla de até 64 MP, câmera única de até 200 MP. 720p @ 960 fps, 8K @ 30 fps.
- Display: 4K @ 60 Hz, QHD+ @ 144 Hz.
- Tecnologia de processo: 5 nm.
- Outros: Bluetooth 5.2, USB 3.1.
Segundo informações compartilhadas pela Qualcomm, o novo Snapdragon 888 deverá estar presente em flagships lançados no segundo semestre do ano.